美國工業(yè)內窺鏡的測量技術——三維立體相位掃描測量技術，是內窺鏡領域先進的測量技術。本文以美國韋林XLG3型設備的相位掃描三維立體測量技術為例，介紹該測量技術在發(fā)動機孔探中的應用。

鏡頭采用單物鏡廣角（105度）設計，既可以作為觀察用又可以作為測量用。發(fā)現(xiàn)缺陷后可就地直接測量，對于日益增多的發(fā)動機穿繞性質的孔探工作，尤其是遇有缺陷需要測量的情況這種測量技術就非常方便，對于發(fā)動機壓氣機轉子葉片缺陷測量同樣適用。例如CFM56、GE90 HPT穿繞檢查等，有了這種測量技術就可以減少探頭在發(fā)動機內的穿插次數(shù)，所以從另外一個方面也可以降低探頭磨損和卡阻的概率。以下是一些測量應用的示意圖。

一次性可測量的區(qū)域比傳統(tǒng)雙物鏡立體測量大；發(fā)動機內較大缺陷不用分段分次就能得到精確結果。3D相位掃描測量技術的有效測量區(qū)域是雙物鏡測量技術的2倍以上，在保證精度的前提下可以一次性測量30mm以上的裂紋。同樣對于大面積測量也比較方便，在一次孔探RB211發(fā)動機過程中，HPC檢查發(fā)現(xiàn)轉子葉片平臺有大面積的涂層脫落，按照手冊要求，必須把整圈脫落部分的面積進行測量并匯總，如下圖所示缺陷，這種缺陷用雙物鏡立體測量法是無法進行精確測量的，只能采用分段累加法。主要是因為缺陷尺寸太大，而用三維相位掃描測量就能夠準確、有效的完成整個測量！

可以對缺陷表面掃描后構建并還原缺陷的三維數(shù)學模型，如下右圖所示的三維點云圖可旋轉觀察，有助于對缺陷性質的判斷。

可有效避免傳統(tǒng)雙物鏡測量中的“點漂移”造成測量誤差。測量后可生成三維“點云”還原圖，從不同角度檢查所打點的位置準確性，一旦三維還原發(fā)現(xiàn)打點位置漂移誤差，可及時糾正。真正實現(xiàn)了測量后操作者自行檢查測量點定位是否正確，降低測量誤差概率。如下左圖為"點到線"測量時發(fā)生點漂移，通過右圖的三維點云圖可準確發(fā)現(xiàn)點漂移。

美國韋林XLG3工業(yè)內窺鏡的三維立體相位掃描測量技術，還有一種常見的孔探應用，即：測量飛機發(fā)動機葉片與機匣間隙，避免使用塞尺在狹小空間中的操作難度，另一方面也能準確判斷間隙尺寸，得到合理的處理方案。韋林新一代旗艦產品MViQ搭載了新版的相位掃描三維立體測量技術，又有哪些新的特性呢？歡迎來電咨詢：010-84991572。

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